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福英達超微錫膏助力微間距焊接提高效率 深圳福英達參編《微間距LED顯示屏調研白皮書》發布 無鉛低溫焊錫膏的成分是什么 錫膏印刷的影響因素有哪些-Part1 錫膏印刷的影響因素有哪些-Part2 助焊劑成分檢測中有害物質聚溴聯苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)為何“超標”？ 微電子封裝軟釬焊焊料焊點中的孔洞缺陷種類 焊點柯肯達爾孔洞的形成與危害 錫膏中焊料合金的作用及焊錫膏固化前的物理特性 倒裝芯片上高熔點焊料與層壓基板上低熔點焊料 倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？ 微型芯片封裝如何選擇合適的焊錫膏焊粉尺寸？錫粉尺寸測量方法有哪些？ 微間距新型顯示Mini LED / Micro LED 封裝8號粉錫膏焊料深圳福英達-微間距mLED新型顯示屏封裝錫膏焊料的選用 微間距LED顯示屏芯片結構與倒裝LED芯片錫膏焊料的選擇 無鉛錫膏如何分類？如何實現無鉛焊料替代有鉛焊料？ SnPb焊料合金焊接金屬Cu時的界面反應 CMOS手機攝像模組焊接專用錫膠介紹 微間距錫銀銅SAC305固晶錫膏介紹 Mini LED 低溫倒裝固晶錫膏介紹 Mini LED 封裝 （SMD、IMD、COB、正裝、倒裝） 主流無鉛焊接實踐 通過表面處理實現高可靠性無鉛焊點 深圳福英達總經理徐樸先生受SBSTC邀請參加Mini/Micro LED 生產制造技術研討會 超微錫膏助力Mini/Micro LED 新型顯示-8號超微印刷無鉛錫膏受矚目 實現高可靠性無鉛焊點的機械性能 美國發明專利授權：深圳市福英達公司“微米納米顆粒增強型復合焊料及其制備方法” 錫膏微凸點幾何形狀 轉移效率和回流曲線對印刷錫膏的影響 電鍍共晶SnBi錫膏凸點的性質 無鉛錫膏電遷移現象介紹 深圳市福英達錫膏小知識: 錫膏溫度性質 什么是回流曲線？ 如何看待溫度對錫膏助焊劑的影響 四川瀘定6.8級地震-談談電子元件可靠性 錫膏粘度在封裝中發揮什么作用 如何根據溫度需求選擇錫膏? 免洗助焊劑有哪些特點-錫膏助焊劑-深圳市福英達 各向異性導電膠(ACA)有哪些競爭力? 無鉛錫膏的基礎知識百科 (1)_福英達焊錫膏 無鉛錫膏的基礎知識百科 (2)_福英達焊錫膏 無鉛錫膏的基礎知識百科 (3)_福英達焊錫膏 無鉛錫膏的基礎知識百科 (4)_福英達焊錫膏 無鉛錫膏的基礎知識百科 (5)_福英達焊錫膏 錫膏有什么特點: 焊后殘留物和濕度的關系 中溫焊料_BGA焊點的熱斷裂失效機制 無鉛錫膏使用_微電子與半導體焊接微冶金過程 環氧錫膏_汽車電子封裝焊料 通孔插裝元件介紹_福英達無鉛錫膏 通孔插裝回流焊接介紹-福英達錫膏 金錫錫膏焊點微觀結構演化-福英達錫膏 單片機封裝(SCP)介紹-福英達錫膏 福英達汽車電子錫膏: 車規MEMS引線鍵合可靠性 混合集成電路封裝_福英達錫膏 通孔插件焊接可靠性: 焊盤和通孔尺寸的影響-深圳市福英達 SMT錫膏印刷工藝_自動加錫-福英達錫膏 BGA錫膏和BGA植球工藝類型-深圳市福英達 銅柱凸點錫膏_銅柱凸點可靠性-深圳福英達 印刷錫膏_PCBA化學腐蝕引起的失效_深圳福英達 RFID各向異性導電膠類型和可靠性-深圳市福英達 錫膏應用之沉銀板焊接可靠性-深圳福英達 BGA焊點在低溫環境的機械強度-福英達錫膏 錫膏難點_PCB銅焊盤溶蝕成因及測試-深圳福英達 錫膏焊后出現的錫須是什么-深圳福英達 元件可焊性_潤濕平衡實驗-深圳福英達 PCB噴錫/熱風整平工藝介紹-深圳市福英達 甲酸氣氛制備凸點_無助焊劑焊接-福英達焊錫膏 助焊劑類型對錫膏焊接過程中飛濺的影響-福英達焊錫膏 IGBT熱傳導與焊料空洞的關系-深圳福英達 電鍍雜質引起的焊點空洞值得我們了解-深圳市福英達 微電子與半導體封裝中焊盤表面處理方式-深圳市福英達 常規錫粉的制作工藝——離心霧化法-深圳市福英達 添加納米Cu6Sn5顆粒對SnBi釬料合金組織和性能的影響-深圳市福英達 焊錫合金成分研究的地域分布及應用-深圳市福英達 導電膏在電子紡織品中的應用-深圳市福英達 PCB表面處理——OSP工藝介紹-深圳市福英達 倒裝LED焊點在不同表面處理的失效模式-深圳市福英達 不同各向異性導電?對超高頻 RFID 標簽的可靠性影響-深圳市福英達 超聲波輔助鍵合在Si/Cu焊點的應用-深圳市福英達 BGA焊點失效分析——冷焊與葡萄球效應-深圳市福英達 波峰焊助焊劑的分類與選擇-福英達助焊劑 無鉛焊料中Ag3Sn的成核與生長-深圳市福英達 錫膏活性失效原因分析-深圳市福英達 SMT燈芯效應引起的器件失效-深圳市福英達 BGA混裝工藝誤區-鉛相擴散不完整-深圳市福英達 適用于Mini LED封裝的錫膏焊料-福英達焊錫膏 熱梯度在錫膏焊接中的應用-深圳市福英達 水溶性助焊劑的特點與分類-福英達助焊劑 錫膏焊點的熱遷移現象-深圳福英達 深圳市福英達榮獲國家級專精特新“小巨人”企業稱號 金屬偏析對焊點可靠性的影響-深圳市福英達 BGA焊點金脆化問題-深圳市福英達 使用溫度對金錫焊點的影響-深圳福英達 焊接過程中的不潤濕與反潤濕現象-福英達錫膏 SnAgCu焊料中Cu含量對起翹的影響-福英達錫膏 超聲波處理對SAC305焊點結構的影響-深圳福英達 氮氣和氣相焊對墓碑效應形成的影響-福英達錫膏 μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因-深圳市福英達 環氧助焊劑對Sn42Bi58性能的影響-深圳福英達 葡萄球效應成因之錫膏印刷后有效壽命-深圳福英達 盤中孔對空洞的影響-深圳福英達 引腳器件脫焊的成因及對策-深圳福英達 錫膏粘度對表面貼裝焊點孔隙率和機械性能的影響-深圳福英達 SAC305在電遷移和熱沖擊時的性能演變-深圳福英達 環氧助焊膠在POP層疊封裝上的應用-深圳福英達 添加Cr對SnBi低溫焊料合金性能的影響-深圳福英達 使用低α粒子錫膏降低微電子封裝的軟錯誤率-深圳福英達 如何讓SAC錫膏機械可靠性更高-深圳福英達 PCB爬行腐蝕現象介紹-深圳福英達 T8~T10超微焊粉助力微間距芯片封裝-深圳福英達 激光錫球焊工藝在微機電產品中的應用-深圳福英達 ?利用環氧助焊劑提高倒裝芯片封裝的效率和可靠性-深圳福英達 使用低溫錫鉍環氧錫膏提升封裝可靠性與效率-深圳福英達 納米級SAC305錫膏和微波混合加熱的前景-深圳福英達 PCBA三防漆工藝腐蝕失效分析-深圳福英達 底部填充工藝在倒裝芯片上的應用_深圳福英達 Ag含量對SnBi焊料LED封裝可靠性的影響-深圳福英達 只爭朝夕，不負韶華 | 福英達2023年終回顧 金錫焊料在功率LED器件上的應用-深圳福英達 焊點可靠性之蠕變性能-深圳福英達 激光焊接和回流焊接對焊點的影響-深圳福英達 含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優勢-深圳福英達 納米銅對SnBi焊料的可焊性和微觀結構影響-深圳福英達 深圳福英達受邀參加2024全球CMOS傳感器應用技術峰會 回流焊錫珠產生原因與解決方案-深圳福英達 錫膏印刷之刮刀工藝參數調節-深圳福英達 淺談錫膏是如何制作的？-深圳福英達 詳解錫膏的生產工藝流程-深圳福英達 上海有色網拜訪福英達 ——深入企業共謀發展-深圳福英達 解析SAC305錫膏及其作用-深圳福英達 淺談錫膏的儲存及使用方法-深圳福英達 無鉛共晶焊料在厚Cu凸點下金屬化層上的潤濕反應 電子封裝中的錫須現象及其控制策略-深圳福英達 BGA再流焊接時焊點的形成過程-深圳福英達 影響無鉛焊點可靠性的因素有哪些？-深圳福英達 回流焊接工藝中助焊劑的作用-深圳福英達 OSP的優劣勢分析及應用問題-深圳福英達 福英達精彩亮相2024電子封裝技術國際會議（ICEPT）-深圳福英達 解析錫珠缺陷的原因及危害-深圳福英達 賀！?福英達英文官網順利上線了 如何設置錫膏印刷圖形可接受的條件？-深圳福英達 SMT工藝中的少錫與漏印現象-深圳福英達 高溫錫膏和中溫錫膏的區別-深圳福英達 詳解助焊劑銅板腐蝕測試-深圳福英達 錫膏粘度測試方法有哪些？-深圳福英達 什么是黑盤現象？-深圳福英達 福英達攜高溫無鉛解決方案精彩亮相首屆“SEMiBAY灣芯展”-深圳福英達
超微錫膏亮相-Mini _Micro LED新型顯示應用大會在深圳市寶安區開幕 如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現的幾率-錫膏選擇 什么是焊錫膏? 焊錫膏的作用、組成和特性是什么？ 無鉛錫膏從工業應用角度來看應具備哪些基本要求? 焊錫膏中助焊劑的組成及其要求 焊錫膏助焊劑載體的種類和作用 無鉛錫膏助焊劑中基體材料和活性劑相結合在回流焊接過程中的作用 錫膏助焊劑中常見活性物質的種類、作用和機理 錫膏助焊劑活性物質去除氧化膜的作用機理 焊錫膏助焊劑中黏合劑與溶劑的作用與選擇 如何選擇一款合適的錫膏？怎樣選擇錫膏廠家？-深圳福英達 選擇焊錫膏時要注意哪些特性？錫膏的觸變性對錫膏印刷有何意義？ 錫膏的組成成分及特性對錫膏應用特性的影響 如何評估所選購焊錫膏綜合性能的優劣? 無鉛焊錫膏應用的工藝問題有哪些？選用焊錫膏是應注意哪些問題? MEMS器件封裝無鉛錫膏深圳福英達分享：MEMS 器件低應力封裝技術 mLED微間距低溫封裝錫膏錫膠深圳福英達分享：不一樣的LED技術-特斯拉燈光技術解密 倒裝芯片封裝焊料深圳福英達分享：Micro LED電視價格大PK，進軍消費大勢所趨？ MEMS微機電系統封裝錫膏錫膠深圳福英達分享:原子層沉積（ALD）工藝助力實現PowderMEMS技術平臺 SiP系統級封裝錫膏焊料深圳福英達分享：集成的尺度和維度 功率半導體器件錫膏解決方案深圳福英達分享：功率半導體器件功率循環測試與控制策略 車載mLED封裝錫膏焊料深圳福英達分享：車載顯示為何更傾向Mini/Micro LED? Mini LED新型顯示微間距錫膏焊料深圳福英達分享：MiniLED進入黃金發展期，兩大因素成行業上升關鍵 抗銀遷移無鉛無銀錫膏深圳福英達分享：半導體中的銀遷移現象 ?車載攝像頭封裝焊料深圳福英達分享：自動駕駛加速滲透，360度環視攝像頭成為CIS市場新的突破口 照明 LED COB 封裝錫膏焊料深圳福英達分享：2021全球照明COB封裝廠商營收排名 先進半導體封裝錫膏焊料深圳福英達分享：從ASML年報看半導體產業的未來 COMS封裝錫膏焊料深圳福英達分享：激光雷達的CMOS傳感器之爭 集成電路超微無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：集成電路未來三個主要發展趨勢 MEMS封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：意法半導體發布全球首款50萬像素3D ToF傳感器 MCU封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：IoT—國產替代MCU市場突圍方向？ 車規級電子封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：Gartner: 2022年汽車技術的5大趨勢 5G通訊封裝錫膏焊料深圳福英達分享：5G產業的進展與未來趨勢分析 mLED新型顯示各向異性導電錫膠深圳福英達分享：LED芯片行業的周期性VS企業的進退取舍 倒裝芯片封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：MEMS納米線傳感平臺實現單個傳感器可精確測量流量和溫度 FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠深圳福英達分享：電源循環試驗-鋁鍵合線的可靠性 MEMS封裝錫膏焊料深圳福英達分享：柔性傳感器與穿戴服裝的碰撞 FPC微間距焊接錫膏焊料深圳福英達分享：FPC廠商在新能源汽車市場能否找到新的機遇？ 超微無鉛點膠錫膏深圳福英達分享：TWS關鍵部件及點膠工藝應用 芯片封裝錫膏錫膠焊料深圳福英達分享：俄羅斯芯片進口是否畏懼西方制裁？ MEMS傳感器封裝錫膏焊料深圳福英達分享：MEMS應用趨勢及我國MEMS市場發展現狀 金錫Au80Sn20錫膏焊料(3號粉~6號粉)深圳福英達分享：激光器貼片封裝錫膏選擇-錫基、銦基、金基焊料 新型顯示封裝錫膏焊料深圳福英達分享：超微焊粉在新型顯示封裝錫膏中的應用 車規級無鉛錫膏焊料解決方案提供商深圳福英達分享：Mini LED 車載應用與自動駕駛傳感器 物聯網市場封裝錫膏焊料方案提供商深圳福英達分享：物聯網概述 新型顯示技術Mini/Micro LED微間距封裝無鉛超微錫膏焊料深圳福英達分享：微間距LED驅動IC發展趨勢 應用于微間距LED顯示屏的Print Circuit Board 的趨勢與新需求_微間距LED顯示屏封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享 Mini LED_Micro LED 封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：基于Micro-LED照明的量子點顏色轉換特性 超微印刷錫膏介紹-什么是超微印刷錫膏 點膠錫膏介紹 Mini LED封裝用低溫和中溫焊料介紹 RFID射頻標簽封裝焊料-FACA各向異性導電錫膠介紹 MEMS封裝焊接介紹 MEMS封裝錫膏焊料的選擇 MEMS激光焊接 5G應用和封裝工藝 錫膏印刷工藝介紹 封裝過程出現虛焊的原因以及解決方法 點膠工藝用途和要求 無鉛焊料金屬間化合物形成機理和影響 共晶及共晶錫膏介紹 錫鉍錫膏焊點出現金屬間化合物的機理 什么是黑盤效應 焊點的失效模式有哪些 (1) 焊點的失效模式有哪些 (2) 焊點的失效模式有哪些 (3) 焊點的失效模式有哪些 (4) 焊點的失效模式有哪些 (5) 為什么要關注錫膏觸變性 納米錫添加物對無鉛錫膏的影響 錫膏合金蠕變及納米增加方法 無鉛錫膏壁滑效應 無鉛無鹵錫膏的一些特點和優點 無鉛錫膏電遷移對焊點可靠性的影響 退火對錫銀銅錫膏的影響 錫膏合金比例對焊接凸點的影響 深圳市福英達錫膏小知識-錫膏合金成分 ?錫膏的助焊劑成分有什么作用? ?環氧錫膏/錫膠的特點有哪些? 錫膏合金顆粒尺寸有哪些 怎么理解錫膏潤濕性 無鉛錫膏成分: 合金焊粉是如何制造出來的? 水洗錫膏有哪些特點_錫膏清洗工藝_福英達水溶性助焊劑 無鉛錫膏焊接空洞對倒裝LED的影響 如何優化中溫無鉛錫膏的回流時間 免洗錫膏的特點(1): 殘留物腐蝕性機理分析 免洗錫膏的特點 (2): 殘留物腐蝕性機理分析 無鉛錫膏的應用_電路板鍍鎳層對焊接的影響 錫膏介紹_ 焊料層厚度對Cu3Sn相的影響 中溫焊料應用_扇出型封裝焊料回流工藝優化 Mini-LED扇出型板級封裝無鉛錫膏測試 印刷錫膏_電鑄工藝印刷鋼網 表面貼裝元件介紹_SMT錫膏 SMT貼片介紹_福英達SMT錫膏 Mini/Micro-LED, OLED和LCD的比較_福英達Mini-LED錫膏 芯片尺寸封裝(CSP)類型-福英達錫膏 福英達激光錫膏_激光焊接可靠性 印刷錫膏粒徑分布對輥式印刷的影響-深圳市福英達 錫膏印刷工藝之刮刀系統介紹-福英達錫膏 美國最終用戶審查委員會再次擴大“實體清單”，涉36家中國企業 印刷錫膏難點之少錫問題-福英達錫膏 沉金板錫膏_沉金板制備和常見問題-深圳福英達 BGA錫膏焊點高度對固液擴散的影響-深圳福英達 焊錫膏金脆化問題_深圳市福英達 錫膏的高溫可靠性測試介紹-深圳市福英達 Mini/Micro LED顯示屏在影院的應用前景-福英達錫膏 Mini/Micro LED在元宇宙中的角色-福英達錫膏 倒裝凸點在不同回流次數后的可靠性-深圳市福英達 高溫金錫焊料微凸點制備及可靠性-深圳福英達 錫銀銅錫膏SAC305在腐蝕環境的錫須生長-福英達焊錫膏 汽車LED應用和封裝-福英達錫膏 錫膏特性和回流不當導致的空洞機理分析-福英達焊錫膏 層疊封裝PoP_錫膏移印工藝應用-福英達焊錫膏 ENIG鍍金層對SAC305錫膏焊接的影響-深圳市福英達 超薄3D-IC封裝在制造過程和溫度循環測試耦合負載影響下的可靠性評估-深圳市福英達 關于Mini LED 背光芯片在刺晶工藝中錫膏黏度的選擇-深圳市福英達 通過添加納米強化鎢(W)改善Au/Ni/Cu焊盤上Sn57.6Bi0.4Ag焊點的時效和電遷移力學性能-深圳市福英達 有鉛錫膏與無鉛錫膏合金成分的選擇-深圳市福英達 錫膏焊點疲勞壽命模型-深圳市福英達 電子元器件引腳共面性對焊接的影響-福英達焊錫膏 高加速壽命試驗對焊點的可靠性評估-深圳市福英達 PCB化學沉錫工藝介紹-深圳市福英達 銀修飾多壁碳納米管對LED封裝改善作用-深圳市福英達 LED封裝的可靠性與空洞的聯系-深圳市福英達 常見PCB焊錫性檢驗方法-深圳市福英達 LGA器件焊接失效分析及對策-福英達焊錫膏 常見PCBA清洗方案-深圳市福英達 優化錫膏形狀來改善電阻疲勞壽命-深圳市福英達 納米添加物抑制錫膏錫須生長-深圳市福英達 機械應力和熱應力下的BGA焊點可靠性-深圳市福英達 PCB表面處理復合工藝-沉金+OSP-深圳市福英達 錫膏中錫粉氧化率對冷焊的影響-福英達焊錫膏 ENIG化學鎳金板中IMC的異常生長與開裂-深圳市福英達 福英達超微錫膏：Mini/Micro LED新型顯示的性能材料創新 使用氮氣保護回流焊接-深圳市福英達 SAC305錫膏在不同銅基板的焊接表現-深圳福英達 焊接時出現空洞的成因和緩解措施-深圳福英達 錫膏助焊劑固有特性導致的空洞-深圳市福英達 金屬間化合物的形成機理-深圳市福英達 微米級銅在高溫功率器件的應用-深圳福英達 波峰焊焊料拉尖是如何形成的-深圳市福英達 錫膏常用的焊接加熱方式-福英達錫膏 影響助焊劑飛濺的因素-深圳福英達 BGA、CSP封裝中的球窩缺陷-福英達錫膏 PCB焊錫性檢驗方法-印錫實驗-深圳市福英達 環氧SAC305錫膏焊接性能-深圳福英達 雙面貼裝時如何規避二次回流的掉件問題？-深圳福英達 錫膏印刷對回流焊接成功率的影響-深圳福英達 添加納米銀顆粒改善SnAgCu錫膏的潤濕性-深圳福英達 使用免清洗助焊劑有必要清洗嗎？-深圳福英達 Ag和In對Sn-Bi低溫錫膏力學性能的改善作用-深圳福英達 無鉛焊料BGA疲勞失效性能-深圳福英達 ENIG Ni（P）鍍層焊接界面P偏析產生機理-深圳福英達 錫膏的腐蝕性測試介紹-深圳福英達 離心霧化焊錫粉粒徑受哪些參數影響-深圳福英達 FCCSP倒裝芯片封裝工藝介紹-深圳福英達 SAC305-SiC復合焊料對金屬間化合物的影響-深圳福英達 SAC305焊料摻入少量SiC后的潤濕性怎么樣-深圳福英達 錫膏噴印工藝介紹-深圳福英達 助焊劑殘留對電子器件腐蝕的影響-深圳福英達 銀包銅顆粒對SnBi焊料的影響-深圳福英達 超聲霧化法制備焊錫粉-深圳福英達 錫膏各種合金成分的物理特性及可靠性-深圳福英達 高溫金鍺焊料的機械強度介紹-深圳福英達 高鉛焊料使用現狀與替代方案-深圳福英達 環氧低溫焊料強度如何受殘留物影響-深圳福英達 你了解激光焊接金屬間化合物的演變嗎-深圳福英達 激光焊接折射率和焊料有何關聯-深圳福英達 SAC305焊料在鹽霧測試中有哪些表現-深圳福英達 表面貼裝技術和通孔插裝技術比較-深圳福英達 元器件的“立碑”現象-深圳福英達 PCB檢測技術與應用-AOI自動光學檢測-深圳福英達 激光焊接與退火處理對Sn-Ag-Cu焊料接頭可靠性的影響-深圳福英達 詳解錫粉顆粒標準規格及應用-深圳福英達 直面IGBT模塊封裝壁壘：難點在于高可靠性 ————福英達敢于創新：I can Do it!-深圳福英達 超微錫粉的優點有哪些？-深圳福英達 淺談錫膏印刷的主要影響因素？-深圳福英達 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法-深圳福英達 詳解錫膏點膠工藝流程及方法-深圳福英達 封裝過程中開路引起的原因及優化措施-深圳福英達 無鉛釬料合金性能匯總-深圳福英達 爐溫曲線設計及解決方案-深圳福英達 詳解錫膏工藝中的掉件和焊球問題-深圳福英達 低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來選擇？-深圳福英達 CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解-深圳福英達 SMT工藝分享：0.4mm間距CSP-深圳福英達 焊點的微觀結構與機械性能-深圳福英達 助焊劑中的松香到底是什么樣的？-深圳福英達 助焊劑有哪些知名品牌？-深圳福英達 焊錫膏會過期嗎？-深圳福英達
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