5G應用和封裝工藝
5G應用和封裝工藝
隨著通訊技術發展，用戶對網絡性能和續航提出了更高的要求。對此近些年多家手機廠商相繼開發出了手機5G芯片，芯片的高度集成大大加快的網絡速度和穩定性。5G芯片的集成度極高且體積越來越小。目前芯片大小已經可達5nm，并且3nm芯片也正在研發中。 不僅是手機，5G在通訊行業，AI，物聯網等領域同樣有著巨大潛能。
5G技術引進了毫米波概念 (mmWave)。相比于Sub-6頻段，毫米波可以提供更大的帶寬，等于通信速度加強數倍。眾所周知波長和頻率成反比，由于5G毫米波需要高頻率實現，因此天線發出的波長需要很短，這減小了天線的長度。但更短的波長容易使信號受到干擾并衰減，并需要更多的天線來實現信號覆蓋。5G手機和車用雷達集成了各種各樣的射頻組件和天線，數量遠超4G。基板尺寸只有30x30mm，并且基板線寬和線距小于20μm。結合以上原因，毫米波天線模組目前采用AiP (Antenna in Package )封裝工藝。該封裝能將前端組件，開關，濾波器等通過SiP技術集成在一起，達到縮小尺寸，減少傳輸距離，降低系統損耗的目的。TMYTEK考慮了三種AiP制造技術，包括低溫共燒陶瓷(LTCC) 和高頻PCB。 基于PCB，目前TMYTEK公司已經發展出了具有多層PCB的AiP模組，并實現1x8到8x8陣列產品。同時，TMYTEK使用具有優秀電氣和封裝特性的LTCC進行AiP設計并取得重大成果。
圖1: AiP設計到制造流程
圖2: AiP封裝效果圖
扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)為實現5G封裝開辟了新思路。扇出型晶圓級封裝將加工切割完的芯片放在環氧樹脂模中，并利用RDL布線實現無基板封裝。RDL可向內和向外布線，從而實現更多的I/O端口，更好的散熱和更小的尺寸。臺積電的集成扇出型封裝技術(InFO)已經得到實踐和應用。
深圳市福英達工業技術有限公司可提供用于5G芯片封裝的焊料，歡迎了解和咨詢。
返回列表
