印刷錫膏是一種通過鋼網開孔脫模接觸錫膏而印置于基板焊盤上的錫膏。印刷錫膏廣泛應用在SMT以及半導體封裝工藝上,是電子組裝行業最流行的一種工藝所需要的焊料。
好的印刷錫膏要求下錫脫模性能好,鋼網在線時間長,坍塌性能好,有較好的觸變性能。
超微錫膏(T6及以上)由于其合金粉末粒徑細小,因此超微錫膏合金比較面積非常大,因與空氣接觸的面積大大增加,導致更容易被氧化。
具體體現在印刷錫膏工藝中表現為:隨著印刷的進行,含氧量控制不足的錫膏會被空氣中的氧氣逐漸氧化而出現黏度、觸變性的劇烈變化,導致工藝不穩定,進而影響可靠性。
合理控制超微錫膏合金粉末含氧量,進而保證印刷錫膏的工藝穩定性是控制超微錫膏質量的關鍵之一。