集成電路封裝為集成電路芯片提供了機械與電氣連接，同時為集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個穩定可靠的運行環境。隨著封裝技術發展，各種先進封裝技術如SiP系統級封裝、SOC系統級芯等封裝技術得以更廣泛應用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一系列新的挑戰。
深圳福英達工業技術有限公司為各領域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 無鉛無銀焊料，避免銀遷移現象。
2. 采用T6~T9超微焊粉，滿足微間距良好的印刷性能要求。
3. 合金焊點光亮，SN100C焊點可靠性與SAC305相當。
4. 良好的潤濕性和可焊性。
5. 環保無鹵，可選擇免清洗和水洗型號。
6. 超微粉Coating處理，抗氧性能好，焊料穩定性好。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
