定制封裝焊料

多次回流錫膏

高溫無鉛錫膏（多次回流高溫錫膏）：是合金熔點較高的無鉛錫膏。熔點溫度245℃-260℃以上，適合功率半導體封裝及微電子封裝多次回流焊接的錫膏產品。福英達二次回流錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的高熔點合金焊粉及優良無鹵助焊劑配制的優質錫膏，滿足 RoHS 環保的標準。本產品粒徑涵蓋T4-T6、T8，分別可實現印刷與點膠工藝。FH-260合金以鉍元素為基礎添加增強型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環保的標準，熔點高達260℃以上，可滿足客戶某些特殊場景的應用。可提供不同錫粉粒徑和不同的金屬含量，以滿足客戶不同的產品和工藝需求。

產品特點

物理性質

技術指標

使用方法

包裝信息

產品系列

FTP-901

FTD-901

FSA-901P/D

超微印刷錫膏的特點

a 熔點高：熔點245℃-260℃，二次回流時焊點不融化；

b 粉末粒徑均勻：焊粉顆粒的分布范圍窄，焊粉顆粒大小更加均勻；

c 一致性好：錫膏印刷、點膠更加均勻穩定，錫量、高度更易控制；

d 適合微間距焊接：超微印刷錫膏適合焊盤間距微小的應用場合，提高可靠性和良率；

e 適用于無鉛封裝多次回流中的第一次回流。

物理特性
金屬填料熔點：245℃、260℃	顏色：淺灰色
金屬填料比例：85%（典型值）	粘度：L低、M中、H高
觸變指數：0.5（典型值）

技術指標
鹵素含量：無鹵 J-STD-004B	助焊劑類型：ROL1
坍塌試驗：合格 J-STD-005	潤濕性：合格 J-STD-005
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004	殘留物干燥度：合格
錫球測試：合格 J-STD-005	鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004

使用方法

1、涂布方式：錫膏印刷、點膠；

2、建議采用回流焊接固化；

3、Fitech提供回焊溫度曲線供參考，可作為使用者尋找在不同制程應用之最佳曲線的基礎。

4、實際溫度設定需結合產品性質、支架大小、芯片分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化；

5、本型號系列錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可采用“逐步升溫”型加熱方式；

6、錫膏最佳使用環境溫度為20-25℃，相對濕度40-60%RH，錫膏過回流焊務必通入氮氣，氧濃度低于1000ppm。

包裝信息

1. 包裝

印刷型：500g/罐，250g/罐，可按客戶要求進行包裝，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝。

點膠型：EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。

2. 運輸儲存

運輸條件：冰袋冷藏運輸

儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為0~10℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性

工藝	合金組成	粉末粒徑	焊劑類型	清洗類型
印刷	Sn90Sb10	T5 (15-25μm) T6 (5-15μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗
點膠	Sn90Sb10	T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T8 (2-8μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗

產品展示

產品介紹

FTD-901系列的錫膏產品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優良免清洗型的助焊劑產品利用冶金學與化學結構調配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發少，焊接后無錫珠產生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開發的產品。該產品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與金屬間化合物的強度及導電率等。

產品展示