Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內,像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術。隨著LED生產和封裝技術的不斷成熟Mini/Micro LED顯示技術正飛快發展。Mini/Micro LED 顯示技術可應用于電視、PC、平板、手機、穿戴等領域。隨著如Flip Chip 倒裝焊等先進封裝技術應用不斷成熟,Mini/Micro LED封裝密度大大升高,像素間距越來越小,復雜的封裝工藝對封裝焊料提出了新的挑戰。
深圳福英達工業技術有限公司為Mini/Micro LED 微觀電顯示封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
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