MEMS ( Micro Electron Mechanical System) 微機電系統指包含微傳感器、執行器、信號處理、機械結構等器件于一體的微型器件和系統。種類包括光學感知、環境感知、位移感知、聲學感知、通信網聯、交互識別等等。產品包括加速計、陀螺儀、微型麥克風等、射頻MEMS、壓力傳感器、微型流量計等。應用在智能手機、電腦和平板、智能電視、智能遙控、游戲設備、機器人、智能穿戴（包括智能手表、主動降噪耳機）、智能家居、智能建筑、物聯網、汽車、運輸、工業、醫療健康、智慧城市、軍事等領域。與集成電路封裝不同，MEMS種類繁多，且帶有腔體和微機械結構，因此對封裝材料提出了更多的要求。MEMS 封裝通常分為裸片級封裝（Die Level）、器件級封裝（Device Level）、硅圓片級封裝（Wafer Level Packagking）、單芯片封裝（Single Chip Packaging）和系統級封裝（System in Package）。
深圳福英達工業技術有限公司為各領域MEMS微機電系統封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 高導熱、導電性能，高強度。
2. 采用特制的超微焊錫粉可滿足或大于20mil 以上大功率晶片焊接。
3. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
4. 觸變性好，粘度合適，穩定性好，不分層，工作壽命長。
5. 抗蠕變性能好，耐高溫性能高于SAC305 合金。
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強度高。
2. 不含銻，綠色環保無鉛焊料。
3. 觸變性好，粘度合適，調配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉移、點膠等方式。
4. 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
5. 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
6. 干燥后殘留物少，無錫珠，焊點可靠性高。
特性：
1. 突破 RoHS 豁免限制，無鉛無銻，滿足環保要求。
2. 觸變性好，粘度合適，良好的潤濕性與可焊性。
3. 高密度集成電路封裝及二次回流電路板的焊接。
4. 采用優良的超微粉能在小間距及微組裝上有良好的印刷性能。
5. 無鹵素、殘留物極少、免清洗。
特性：
1. 導熱、導電性能強于導電銀膠。
2. 采用窄分布超微粉，錫膏下錫性能穩定，抗坍塌性好，適合窄間距封裝。
3. 化學活性好，無錫珠，爬錫效果優。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩定性好，不分層，工作壽命長。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
