錫膏中金屬合金及助焊劑成分各不相同，因此不同錫膏的焊接溫度不同。深圳福英達工業技術有限公司按照焊接溫度的高低將錫膏產品分為高溫、中高溫、中溫及低溫錫膏。焊接溫度高的錫膏往往強度也較高，適用于對焊接強度要求較高的焊接過程，以及二次回流的第一次回流；焊接溫度低的錫膏往往對電路板的保護較好，適用于對溫度較敏感的電路板和器件，以及二次回流焊接的第二次回流。
FTD-950 系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的高溫 SnPb 合金焊粉及優良無鹵助焊劑配制的優質點膠型錫膏，焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發少，焊接后無錫珠產生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好，為高可靠性封裝的理想焊接材料。
1.采用高球形度、窄分布焊錫粉，錫膏下錫性能穩定，抗坍塌性好。
2.化學活性好，無錫珠，爬錫效果優。
3.操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
4.觸變性好，粘度合適，穩定性好，不分層，工作壽命長。
回溫方式：不開啟蓋子的前提下，于室溫中自然回溫；回溫次數不超過兩次；
回溫時間：室溫下回溫2~4小時。達到熱均衡所需要的實際時間因容器大小而異。
注 意：未經充足“回溫”，不要打開瓶蓋，不可用加熱的方式縮短“回溫”時間；
使用環境：錫膏最佳使用環境溫度為20-25℃，相對濕度40-60%RH。建議在氮氣保護環境下進行回流焊。
FTD-925 系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的高溫 SnPbAg 合金焊粉及優良無鹵助焊劑配制的優質點膠型錫膏，焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發少，焊接后無錫珠產生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好，為高可靠性封裝的理想焊接材料。
1.采用高球形度、窄分布焊錫粉，錫膏下錫性能穩定，抗坍塌性好。
2.化學活性好，無錫珠，爬錫效果優。
3.操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
4.觸變性好，粘度合適，穩定性好，不分層，工作壽命長。
回溫方式：不開啟蓋子的前提下，于室溫中自然回溫；回溫次數不超過兩次；
回溫時間：室溫下回溫2~4小時。達到熱均衡所需要的實際時間因容器大小而異。
注 意：未經充足“回溫”，不要打開瓶蓋，不可用加熱的方式縮短“回溫”時間；
使用環境：錫膏最佳使用環境溫度為20-25℃，相對濕度40-60%RH。建議在氮氣保護環境下進行回流焊。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
