集成電路封裝為集成電路芯片提供了機械與電氣連接，同時為集成電路芯片提供了物理保護，使集成電路芯片有一個穩定可靠的運行環境。隨著封裝技術發展，各種先進封裝技術如SiP系統級封裝、SOC系統級芯等封裝技術得以更廣泛應用。隨之而來的是芯片小型化、良率、成本等對封裝材料提出的一系列新的挑戰。
深圳福英達工業技術有限公司為各領域集成電路封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強度高。
2. 不含銻，綠色環保無鉛焊料。
3. 觸變性好，粘度合適，調配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉移、點膠等方式。
4. 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
5. 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
6. 干燥后殘留物少，無錫珠，焊點可靠性高。
特性：
1. 焊點潤濕性好，無錫珠，爬錫性能好。
2. 觸變性好，粘度合適，調配不同的粘度可采用印刷、噴印、針轉移、點膠等方式。
3. 連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過12小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
4. 具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現出適當的潤濕性。
5. 零鹵素。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
