定制封裝焊料

錫膠-環氧錫膏

錫膠又稱環氧錫膏，其獨特的優勢被廣泛應用于 SMT 精密電子元件焊接、半導體封裝、芯片封裝、LED 芯片粘接封裝、FPC 柔性產品、攝像頭模組等精細焊接領域。福英達的錫膠產品是將球形度優異、粒度均勻、氧含量低、強度高的合金焊粉與無鹵素環氧助焊劑結合制備而成的高強度焊接產品。在焊接和固化過程中只有極少量的溶劑揮發，焊接后不會形成焊球。焊粉熔化和收縮后，焊點通過冶金連接。助焊劑殘留物成為熱固膠，加強了焊點，起到了防腐蝕和絕緣的作用。福英達的錫膠產品具有免清洗、防腐蝕、高絕緣等特點，是一種新型電子封裝材料。產品涵蓋低溫和中高溫的多種合金，粒徑涵蓋 T4 ~ T10，適用于各種應用場合。

福英達的超微錫膠產品主要包括低溫超微錫膠、中高溫超微錫膠、Mini LED 專用錫膠和各向異性導電膠。

圖片2.png

低溫超微錫膠

中高溫超微錫膠

各向異性導電錫膠

低溫冶金連接各向異性無鹵導電膠, 應用于觸摸屏、智能卡、射頻識別（RFID）、倒裝芯片 (Flip chip)、FPC等產品制造中。適合于微電子超細間距線路的組裝與封裝領域，更有利于微電子封裝的微型化。在電子元件制造過程中，在兩個窄間距導電連接點上焊接中使用，避免產生線路間的短路，提高良率。

產品特點

物理性質

技術指標

使用方法

包裝信息

產品系列

FACA-138D

各向異性導電錫膠的特點

a. 垂直導電，水平不導電，

b. 低溫合金熔點139℃，

c. 無需過大壓力，壓力僅需起到固定作用即可，

d. 不止是粘接，填料粒子也會與焊盤發生冶金連接，形成IMC金屬間化合物 e. 非表面接觸導電，導電、導熱性能更佳，

f. 適用于替代ACF對FPC進行焊接，

g. 導電粒子大小為T8(2-8μm)、T9(1-5μm)、T10(1-3μm)

物理特性
金屬填料熔點：139℃	顏色：淺灰色
金屬填料比例：10-30%（典型值）	粘度：L低
觸變指數：0.1-0.3（典型值）

技術指標
鹵素含量：無鹵 J-STD-004B	助焊劑類型：ROL1
坍塌試驗：合格 J-STD-005	潤濕性：合格 J-STD-005
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004	殘留物干燥度：合格
錫球測試：合格 J-STD-005	鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004

使用方法

1、涂布方式：點膠；

2、建議采用回流、熱壓等焊接固化方式；

3、Fitech提供回焊溫度曲線供參考，可作為使用者尋找在不同制程應用之最佳曲線的基礎。

4、實際溫度設定需結合產品性質、支架大小、芯片分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化；

5、本型號系列錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可采用“逐步升溫”型加熱方式；

6、錫膏最佳使用環境溫度為20-25℃，相對濕度40-60%RH，錫膏過回流焊務必通入氮氣，氧濃度低于1000ppm。

包裝信息

1. 包裝

EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。

2. 運輸儲存

運輸條件：冰袋冷藏運輸

儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為-20℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性

工藝	合金組成	粉末粒徑	焊劑類型	清洗類型
點膠	SnBiAg	T8 (2-8μm) T9 (1-5μm) T10 (1-3μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗

產品展示

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PRODUCT

超微錫膏