定制封裝焊料

錫膠-環氧錫膏

錫膠又稱環氧錫膏，其獨特的優勢被廣泛應用于 SMT 精密電子元件焊接、半導體封裝、芯片封裝、LED 芯片粘接封裝、FPC 柔性產品、攝像頭模組等精細焊接領域。福英達的錫膠產品是將球形度優異、粒度均勻、氧含量低、強度高的合金焊粉與無鹵素環氧助焊劑結合制備而成的高強度焊接產品。在焊接和固化過程中只有極少量的溶劑揮發，焊接后不會形成焊球。焊粉熔化和收縮后，焊點通過冶金連接。助焊劑殘留物成為熱固膠，加強了焊點，起到了防腐蝕和絕緣的作用。福英達的錫膠產品具有免清洗、防腐蝕、高絕緣等特點，是一種新型電子封裝材料。產品涵蓋低溫和中高溫的多種合金，粒徑涵蓋 T4 ~ T10，適用于各種應用場合。

福英達的超微錫膠產品主要包括低溫超微錫膠、中高溫超微錫膠、Mini LED 專用錫膠和各向異性導電膠。

圖片2.png

低溫超微錫膠

中高溫超微錫膠

各向異性導電錫膠

低溫錫膠是一種合金熔點低于180℃的環氧型錫膏，由于低溫合金主要為鉍基合金，而鉍基合金屬特點就是富鉍層的存在容易產生脆性斷裂，跌落性能差，焊點可靠性低。而低溫錫膠添加了環氧樹脂等高分子材料，對焊點進行補強，增強焊點的抗跌落性能，同時樹脂膠優良的電絕緣性能和防護性能，為封裝基板提供高可靠性能。非常適用于薄型基板、非耐熱性器件、高可靠器件的封裝應用。錫膠是一種新型封裝電子材料。

產品特點

物理性質

技術指標

使用方法

包裝信息

產品系列

性能測試

FSA-170D

FSA-170P

FSA-574D

FSA-574P

低溫超微錫膠的特點

錫膠是一種新型封裝電子材料。

是合金熔點低于180℃的環氧型錫膏，

傳統低溫錫膏存在容易產生脆性斷裂，跌落性能差，焊點可靠性低的缺陷，

而低溫錫膠添加了環氧樹脂等高分子材料，對焊點進行補強，增強焊點的抗跌落性能，

同時樹脂膠優良的電絕緣性能和防護性能，為封裝基板提供高可靠性能，

非常適用于薄型基板、非耐熱性器件、高可靠器件的封裝應用。

物理特性
金屬填料熔點：139℃	顏色：淺灰色
金屬填料比例：85%（典型值）	粘度：L低、M中
觸變指數：0.5（典型值）

技術指標
鹵素含量：無鹵 J-STD-004B	助焊劑類型：ROL1
坍塌試驗：合格 J-STD-005	潤濕性：合格 J-STD-005
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004	殘留物干燥度：合格
錫球測試：合格 J-STD-005	鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004

使用方法

1、涂布方式：印刷、點膠；

2、建議采用回流焊接固化；

3、Fitech提供回焊溫度曲線供參考，可作為使用者尋找在不同制程應用之最佳曲線的基礎。

4、實際溫度設定需結合產品性質、支架大小、芯片分布狀況及特點、設備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化；

5、本型號系列錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可采用“逐步升溫”型加熱方式；

6、錫膏最佳使用環境溫度為20-25℃，相對濕度40-60%RH，錫膏過回流焊務必通入氮氣，氧濃度低于1000ppm。

包裝信息

1. 包裝

EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。

2. 運輸儲存

運輸條件：冰袋冷藏運輸

儲存條件：收到后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為-20℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性

工藝	合金組成	粉末粒徑	焊劑類型	清洗類型
印刷	SnBiAg	T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗


	FL170	T4(20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗
點膠	SnBiAg	T6 (5-15μm) T7 (2-11μm) T8 (2-8μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗
點膠	FL170	T4(20-38μm) T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T7 (2-11μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗