Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術。隨著LED生產和封裝技術的不斷成熟Mini/Micro LED顯示技術正飛快發展。Mini/Micro LED 顯示技術可應用于電視、PC、平板、手機、穿戴等領域。隨著如Flip Chip 倒裝焊等先進封裝技術應用不斷成熟，Mini/Micro LED封裝密度大大升高，像素間距越來越小，復雜的封裝工藝對封裝焊料提出了新的挑戰。
深圳福英達工業技術有限公司為Mini/Micro LED 微觀電顯示封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
各向異性導電膠采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的SnBiAg低溫超微焊粉及活性助焊劑配制的優質低溫導電膠，導電填充料粒度均勻及產品分散性好，熱固化后絕緣材料粘結增加可靠性，熱壓固化過程中沒有溶劑揮發，熱壓溫度低，錫粉熔化，與焊盤發生冶金連接，熱壓固化后粘接強度高，縱向導電性良好，橫向不導電，為優良的各向異性焊接材料。用于電子元件制造過程中在兩個窄間距導電連接點的焊接使用，避免產生線路間的短路，提高良率。應用在觸摸屏、智能卡、射頻識別（RFID）、倒裝芯片(Flip chip)、FPC等產品。適合于微電子超細間距線路的組裝與封裝領域，更有利于微電子封裝的微型化。
特性：
1. 垂直導電，水平不導電。
2. 熱壓固化后粘接強度高，導電性良好。
3. 可實現低溫快速焊接固化、高精度焊接。
4. 導電粒子球形度好，粒度均勻及產品分散性好。
5. 觸變性好，粘度合適，穩定性好。
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