層疊封裝PoP_錫膏移印工藝應用-福英達焊錫膏
層疊封裝PoP_錫膏移印工藝應用-福英達焊錫膏
1.什么是層疊封裝
隨著半導體集成技術的進行，現在市場的電子產品例如手機，電腦，電子手表講究體積小便攜，電性能優秀，價格低。封裝技術的發展是電子產品性能提升和價格下降的關鍵因素之一。層疊封裝pop就是一種解決移動設備芯片封裝難題的有效方案。PoP是將兩個或多個封裝體進行上下疊加制成，本質上屬于三維疊加技術。
PoP層與層之間的焊接和底層與PCB的焊接都通過BGA焊料球完成。焊料球能夠實現層與層之間的電通路和熱通路。用于PoP的封裝體有很多，底層封裝可以是處理器(processor)，在處理器之上的上層封裝可以是內存(memory)。
圖1. 一個POP結構。
2. 錫膏移印工藝
為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工藝將錫膏轉移到PCB上形成薄薄的錫膏點，然后再將底層封裝的焊料球對應貼裝到錫膏點上。在PCB上的BGA稱為下層BGA，而連接上層與下層封裝體的BGA被稱為上層BGA。需要注意的是上層BGA與下層BGA之間的表面焊盤無法印刷錫膏，因此需要用到移印工藝。在移印作業時，上層BGA焊料球直接沾取錫膏或助焊劑，一次性貼裝在下層BGA上完成移印和貼裝。在底層封裝和上層封裝都安裝好后可以進入回流爐完成焊接。
圖2. PoP安裝流程。
3. PoP工藝注意點
(1) PoP沾取的錫膏粘度很低，只有50Pa.s左右。印刷錫膏由于粘度過大不適合PoP移印工藝使用。
(2) PoP上層BGA沾取錫膏/助焊劑的高度需要根據情況調整。
(3) 貼片機要能識別出沾取了錫膏/助焊劑后的BGA。
(4) 上層BGA貼裝時需要保持貼裝位置的高精準度。
(5) 控制貼裝壓力和貼裝高度。
4. PoP錫膏
深圳市福英達生產的印刷錫膏產品有低溫，中溫和高溫系列，客戶能夠根據實際焊接溫度選擇合適錫膏產品。福英達的錫膏產品粘度穩定，板上時間長，焊后機械強度高等優點。歡迎與我們聯系合作。
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