錫膏的高溫可靠性測試介紹-深圳市福英達
錫膏的高溫可靠性測試介紹-深圳市福英達
電子產品在使用時不可避免都會產生熱量，導致產品內部容易受到熱應力的影響。由焊錫膏制成的焊點與PCB基板之間的熱膨脹系數不同，在收到熱應力作用后容易發生可靠性問題。因此通常需要在焊接后對錫膏焊點進行高溫可靠性測試。
1. 高溫高濕實驗
高溫高濕實驗也可以稱為“雙85實驗”。雙85的意思是測試環境溫度和濕度分別為85℃和85%RH。根據測試需求，有時測試濕度會設定為95%RH，而溫度會設置在45℃到85℃之間。測試的時間一般為1000小時。高溫高濕實驗可以在恒溫恒濕試驗箱中進行。
實驗目的: 高溫高濕實驗用以驗證電子產品生產過過程的中直接或間接參與產品構成的過程材料(焊錫膏等)在一定溫濕度下是否會對產品產生可靠性影響。高溫高濕實驗是PCBA中經常使用的驗證項目。
應用范圍:
l高溫高濕實驗可用于驗證PCBA生成中使用的焊錫膏的殘留物腐蝕性；
l波峰焊助焊劑殘留物腐蝕性驗證；
lPCBA使用的各種膠對于PCB和元器件的兼容性驗證；
l配合電子遷移實驗。
2. 溫度循環實驗 (Thermal Cycling Test)
溫度循環實驗是讓測試元器件在低溫-45℃左右和高溫100℃左右環境下各停留一段時間并不斷循環。某些車載器件可能要求更高的上限溫度。根據JESD22-A-104標準，元件級測試的最小停留時間為1分鐘，而焊錫膏連接測試采用5分鐘，10分鐘和15分鐘。溫度循環實驗升溫和降溫速率一般控制在10-15℃/min。對焊點的測試則溫度變化速率選用15℃/min。極端高低溫能模擬真實工作環境，如白天高溫和夜間低溫持續工作，從而保證器件錫膏焊點的可靠性。
實驗目的: 溫度循環實驗可分為帶電測試和不帶電靜態測試。不帶電的靜態性溫度循環實驗偏重于測定錫膏焊點，器件在溫度影響下老化對性能可靠性的影響。帶電測試目的是衡量器件在不同溫度下工作的穩定性。
表1. 產品分類和工作條件。
表2. 溫度循環實驗條件。
溫度循環導致焊點開裂的一個原因是焊點內部出現金屬間化合物生長。由溫度變化導致的金屬間化合物生長導致晶粒粗大和焊點強度下降。
深圳市福英達無鉛超微錫膏產品經過嚴格的驗證，回流成焊點后能夠長時間在高溫高濕下保持高機械強度和導電性。同時福英達超微錫膏也能在溫度循環時保持高可靠性。歡迎與我們聯系了解更多產品信息。
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