美國發明專利授權:深圳市福英達公司“微米納米顆粒增強型復合焊料及其制備方法”
美國發明專利授權:深圳市福英達公司“微米納米顆粒增強型復合焊料及其制備方法”
深圳市福英達工業技術有限公司從美國專利與商標辦公室(United States Patent and Trademark Office)獲悉,5月10日,深圳福英達公司“微米納米顆粒增強型復合焊料及其制備方法 (PCT/CN2017/114887)”進入美國的發明專利申請US16/482,301 ,已由美國專利和商標局正式予以授權。
積極的研發與知識產權布局
深圳市福英達工業技術有限公司一直重視新技術的研發與知識產權布局,現已成為全球領先的超微焊料研發與生產企業。深圳市福英達公司一直以為客戶提供全球領先的技術為目標而不懈努力。本次美國發明專利授權,說明了福英達公司超微焊料進一步得到國際市場認可,并在全球超微焊料技術布局中更進一步。
全球領先的超微焊料技術
自創立以來,福英達公司始終堅持自主創新,經過二十余年的不斷積累,福英達公司已經在全球微電子與半導體封裝焊料制造業獨樹一幟,并且在超微焊接材料領域獨占鰲頭。福英達公司是目前全球唯一一家可生產T10至T2全尺寸合金焊粉的材料生產商,并已將技術應用到多種產品中。福英達公司致力于為我們的合作伙伴提供專業而高水平的產品、技術與服務。
美國專利申請號:US 16/482,301
美國發明授權日:2022年05月10日
美國發明專利號:US 11,325,210
微電子與半導體超微焊料方案提供商