福英達精彩亮相2024電子封裝技術國際會議（ICEPT）-深圳福英達
福英達精彩亮相2024電子封裝技術國際會議（ICEPT）
— 發展新質生產力， 探索封裝領域新高地！—
專注電子封裝技術成果轉化，探索產業發展新方向。ICEPT 2024電子封裝技術國際展，于8月7-9日在中國天津舉辦。展覽聚焦電子封裝技術的前沿領域，集中展示各類封裝材料、封裝設備、封裝工藝以及相關服務等方面的最新學術和產業成果。同期還舉辦了多場先進封裝技術、封裝材料、互連技術、封裝設計等專業論壇，預計吸引了來自全球20個國家和地區的的1300上千多名封裝領域研究者和代表齊聚現場，共同塑造封裝技術、產業未來! 深圳市福英達工業技術有限公司（展位號：C2），攜SiP專用超微錫膏，金錫焊膏等7款產品參加了本次展會。
展會現場
本屆展覽，1000余平方米的展覽規模，聚焦半導體封裝測試學術技術成果展示、打造一站式采購及技術交流平臺。圖為公司同事為來賓講解福英達錫膏在半導體封裝領域的相關解決方案，得到了現場來賓的贊賞，并一起深入探討了相關封裝技術。福英達始終秉持著自主研發的工匠精神，致力于一站式超微焊料解決方案，順應半導體封裝工藝超微精細化、高可靠、高質量發展趨勢，助力和影響更多廠商在封裝工藝道路上“精益求精”，共為新質生產力蓄勢賦能！
福英達參展展品
SiP專用超微錫膏（Fitech siperior 1550/ 1565），FL系列低溫高可靠合金焊料（FTD-1708，FTD-1808），金錫焊膏（FTD-280)，SAC高可靠焊料（FR-209無鉛錫膏），高溫無鉛焊料 （FTD-360高溫錫膏）
相關解決方案
1. 微凸點預置解決方案：SiP專用超微錫膏
主要應用于：SIP載板微凸點制造
亮點：
優異的印刷性，脫模轉印性；微凸點形狀與高度一致性；最小印刷點徑Φ=70um,最小點膠點徑Φ=50um
2.功率半導體相關封裝工藝解決方案：SAC高可靠焊料FR-209
主要應用于：車規級IGBT高可靠封裝等領域
亮點：潤濕性能好，空洞率低；良好的高低溫循環沖擊可靠性；化學活性好，無錫珠，爬錫效果優。
關于福英達
深圳市福英達工業技術有限公司是一家全球領先的微電子與半導體封裝材料方案提供商。自1997年以來深耕于微電子與半導體封裝合金焊料行業20余年。是工信部電子行業焊錫粉標準制定主導單位，國家高新技術企業，國家專精特新“小巨人”企業和深圳市“專精特新”企業。擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的微電子與半導體級封裝材料制造商。
公司所產的錫膏、錫膠及合金焊粉等產品廣泛應用于微電子與半導體封裝的各個領域。已得到全球SMT電子化學品、微光電和半導體封裝制造商的廣泛認可。
-未完待續-
*免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表對該觀點贊同或支持，如有侵權，歡迎聯系我們刪除!除了“轉載”文章，本站所刊原創內容著作權屬于深圳福英達，未經本站同意授權，不得重制、轉載、引用、變更或出版。
返回列表
