影響無鉛焊點可靠性的因素有哪些？-深圳福英達
影響無鉛焊點可靠性的因素有那些
無鉛化焊接相對于傳統的含鉛（Pb）工藝，確實帶來了一些焊點可靠性的挑戰。這主要源于無鉛釬料與傳統釬料的差異以及工藝參數的調整。那么影響無鉛焊點可靠性的因素具體有哪些呢？以下是福英達小編整理的相關專業知識：
熔點較高：
無鉛釬料的熔點一般在217℃左右，比傳統的SnPb共晶釬料（熔點183℃）高35℃左右。
溫度曲線的提升導致焊料易氧化及金屬間化合物生長迅速。
潤濕性能較差：不含Pb的釬料潤濕性能較差。
可能導致產品焊點的拉伸強度、剪切強度等不能滿足要求。
剪切疲勞與蠕變裂紋：
焊點在剪切力作用下易發生疲勞和蠕變，導致裂紋產生。
電遷移：
電流作用下，焊點中的金屬元素可能發生離子遷移，影響焊點穩定性。
金屬間化合物形成裂紋：
釬料與基體界面形成的金屬間化合物可能導致裂紋。
晶須生長引起短路：
無鉛釬料中可能形成晶須，導致電路短路。
電腐蝕和化學腐蝕問題：
焊點可能受到電腐蝕和化學腐蝕的影響，降低可靠性。
釬料選擇：目前大多采用SnAgCu合金系列，液相溫度是217~221℃。
工藝要求：要求再流焊具有較高的峰值溫度，但會帶來釬料及器件材料易高溫氧化、金屬間化合物生長迅速等問題。
部件質量參差不齊：不同生產廠商的互連焊接部件質量不一，如器件焊盤、器件腳可焊性不良等，對無鉛工藝焊點可靠性有較大影響。
焊點的重要性：焊點是連接芯片與外部器件的連接通道，在微電子封裝產業中起多重作用，相關設計、工藝均應引起充分重視。
優化焊接工藝：積極優化焊接工藝、找出失效模式、分析失效機理、提高產品質量和可靠性水平，對電子封裝產業有重要意義。
未解決問題與研究方向：無鉛化進程中還存在一些懸而未決的問題，如焊點的剪切疲勞、蠕變問題、虛焊現象等，都有待進一步研究。同時，無鉛化電子組裝帶來的新可靠性問題也亟待探討。
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