Mini LED封裝用低溫和中溫焊料介紹
Mini LED封裝用低溫和中溫焊料介紹
隨著對顯示屏要求的提高，越來越多的廠家傾向于縮小顯示屏像素點大小來實現更高的分辨率。相比于傳統LCD屏，Mini LED背光板采用了更小體積的LED作為發光源，從而能夠更精準控制背光明暗，提高顯示畫面質量，同時這大大增加了焊點數量。
為了實現高效的封裝，焊料的選擇至關重要。目前Mini LED封裝主要采用COB、IMD和SMD技術，Mini LED 常使用的焊料為低溫和中溫錫膏/錫膠產品。
一、Mini LED 封裝中溫焊料
最常使用的Mini LED封裝中溫焊料合金是SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5），焊料形式為錫膏或錫膠（環氧樹脂基錫膏）。焊料熔點217-219攝氏度，焊接強度、潤濕性良好。需要注意的是錫膏、錫膠焊料的粒徑和氧含量的控制。其會對推拉力強度產生影響。
二、MiniLED封裝低溫焊料
錫鉍銀合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）、錫鉍合金（Sn42Bi58）是Mini LED 封裝中常用的低溫焊料，焊料形式有錫膏、錫膠（環氧樹脂基錫膏）等。其優點是低溫焊接，對器件耐高溫要求低且可用于二次回流，缺點是Sn42Bi58焊料脆性較大，合金易斷裂。Sn42Bi57.6Ag0.4由于添加了0.4Ag，其可焊性和焊后可靠性比Sn42Bi58有所提升。錫膠產品有助于提升錫鉍銀合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）、錫鉍合金（Sn42Bi58）焊料的可靠性，由于其使用環氧樹脂環繞焊點形成加固作用。
FT-170/200 是一種兼顧低溫焊接及機械可靠性的低溫焊料，其使用微納米金屬粒子改變焊接合金形成過程中的金屬行為，起到增強焊接效果的作用。已獲得美國和日本專利。
三、需要注意的其他問題
由于LED芯片數量的巨幅提升，固晶時間也隨之大大加長，錫膏性能如粘度和觸變性可能退化從而影響焊接良率導致死燈，因此需要焊料保持較長的在線時間和穩定的性能。
深圳市福英達工業技術公司生產的低溫和中溫錫膏/錫膠有著優秀的球形度，潤濕性，穩定粘度和觸變性，適用于點膠和印刷工藝，可在焊盤形成冶金連接，有效提高了焊點可靠性。可采用水洗型和免洗型錫膏/錫膠。印刷后元件不偏移且焊點牢固，有效保證了焊接可靠性。另外，由于Mini LED芯片的尺寸(50-200μm)和間距很小(p<1.2mm)，傳統的錫膏已無法滿足封裝要求，焊料顆粒趨于微小化。福英達工業技術公司擁有業內首屈一指的超微制粉技術，可制造6號-10號粉。其中主力產品——8號粉中低溫超微系列錫膏是采用液相成型技術制成，粒徑可達到2-8μm，能夠滿足微間距焊接的要求。
深圳市福英達工業技術有限公司是一家全球領先的微電子與半導體封裝材料方案提供商。福英達錫膏，錫膠及合金焊粉等產品潤濕效果好，粉末顆粒均勻，焊后可靠性強。歡迎進入官網www.fsslx.cn了解更多信息。
返回列表
