錫膏噴印工藝介紹-深圳福英達
錫膏噴印工藝介紹
噴印工藝是一種新興的非接觸式錫膏沉積技術，它利用高速的噴射閥將微小的錫膏滴噴射到印刷電路板（PCB）的焊盤上，實現錫膏的按需精確沉積。噴印工藝的原理類似于噴墨打印機，通過控制噴頭的運動和噴射的頻率，可以實現高速、高精度、高靈活性的錫膏沉積。
圖1. 錫膏噴印工藝
傳統的錫膏使用工藝主要有兩種：鋼網印刷和針筒點膠。鋼網印刷需要使用鋼網模板，且印刷工藝時間長，靈活性低，只適合大批量生產；而針筒點膠需要使用氣壓控制，效率低、錫膏量不易控制、成本高。與這兩種工藝相比，錫膏的噴印工藝具有以下優點：
1. 可以實現更小的錫膏點，適應更細的焊盤間距，滿足微電子封裝的需求。
2. 實現更高的錫膏沉積速度，提高生產效率。
3. 更靈活的錫膏沉積方式，如在空腔內、部件頂部或不平整的表面進行錫膏沉積。
4. 節省錫膏的用量，降低生產成本和環境污染。
5. 避免鋼網印刷工藝中的一些問題，如錫膏的印刷不均勻、錫膏的殘留和清洗、模板的更換和維護等。
1. 球形度良好、粒度分布窄的焊錫粉
在噴印工藝中，使用具有良好球形度和窄粒度分布的焊錫粉至關重要。球形度良好意味著焊錫顆粒呈現出規則的球形形狀，這對于確保錫膏噴射的流暢性至關重要。規整的球形顆粒能夠有效減少針頭堵塞的風險，保障生產線的持續穩定運行。此外，窄粒度分布有助于提高焊錫粉的均勻性，確保在整個噴印過程中，焊錫顆粒的大小變化較小，從而提高錫膏的一致性和可控性。
2. 良好的觸變性、流變性
觸變性指的是在施加力或壓力時，錫膏能夠迅速改變其形狀，以適應噴射頭的運動和變化。流變性則是指錫膏在受力時能夠流動的能力。這兩個性能的良好表現有助于確保錫膏在生產過程中能夠流暢、均勻地噴射，更好地控制噴射量，從而提高生產效率。
3. 適中的粘度特性和良好的潤濕性
粘度是衡量液體流動性的指標，適中的粘度特性對于錫膏的點形狀保持至關重要。過高的粘度可能導致噴射過程中錫膏難以均勻分布，而過低的粘度則可能導致錫膏點形狀不穩定。良好的潤濕性是指錫膏能夠有效地附著在基板和焊點上，消除拉尖等缺陷。通過調控錫膏的粘度特性和潤濕性，可以優化噴印工藝，確保焊接質量的穩定性和一致性。
深圳市福英達工業技術公司生產的噴印錫膏采用球形度好和粒度分布均勻的焊錫粉制成，下錫流暢不堵針頭，粘度適中，潤濕性能優異，適用于構復雜基板以及TFT工藝的錫膏涂布，可實現點、線、面的錫膏圖案。歡迎來電咨詢了解更多信息。
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