Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術。隨著LED生產和封裝技術的不斷成熟Mini/Micro LED顯示技術正飛快發展。Mini/Micro LED 顯示技術可應用于電視、PC、平板、手機、穿戴等領域。隨著如Flip Chip 倒裝焊等先進封裝技術應用不斷成熟，Mini/Micro LED封裝密度大大升高，像素間距越來越小，復雜的封裝工藝對封裝焊料提出了新的挑戰。
深圳福英達工業技術有限公司為Mini/Micro LED 微觀電顯示封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 回流峰值溫度170℃，焊接強度好。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點可靠性高。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩定性好，不分層，工作壽命長。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時自動糾正芯片，焊料自動與焊盤結合。
特性：
1. 實現冶金連接，導熱、導電性能強于導電銀膠。
2. 焊接后無需清洗、殘留物熱固成膠，電絕緣性好。
3. 化學活性好，無錫珠，熱固膠附在周圍邊角，焊點可靠性高。
4. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
5. 觸變性好，粘度合適，穩定性好，不分層，工作壽命長。
6. 具有自組裝、芯片糾正功能，涂刷錫膠在加熱時自動糾正芯片，焊料自動與焊盤結合。
我們的工程師將很樂意解答你的問題，或者幫助您選擇合適的焊料產品
