MEMS封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：意法半導體發布全球首款50萬像素3D ToF傳感器
MEMS封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：意法半導體發布全球首款50萬像素3D ToF傳感器
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產、銷、研與服務于一體的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準制定主導單位，產品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號錫膏、9號粉錫膏、10號粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
3D飛行時間(ToF)傳感器增強了智能手機、現實/虛擬現實(AR/VR)設備和消費機器人的3D成像和傳感性能；
-40nm堆疊晶圓基于專有間接飛行時間(itof)背照(BSI)技術，功耗低，尺寸小，性能高。
據麥姆斯咨詢報道，全球半導體行業領導者意大利半導體(STMicroelectronics)最近宣布推出新的高分辨率3D飛行時間VD55H1系列，為智能手機等智能設備帶來更先進的3D成像和傳感功能。
VD55H1傳感器通過測量5050萬點的距離來測繪三維表面，可以在距離傳感器5米的地方探測物體，甚至通過圖案照明進一步探測。VD55H1傳感器可以輕松應對新興AR/VR市場的應用案例，包括房間測繪、游戲和3D虛擬圖像。VD55H1傳感器可以大大提高攝像頭系統的性能，包括虛擬背景效果、多攝像頭選擇和視頻分割。分辨率更高、準確的3D圖像還可以提高人臉認證的安全性，保護手機解鎖、移動支付和任何涉及安全交易和訪問控制的智能系統。在機器人技術領域，VD55H1傳感器可以提供高保真度的3D場景映射，實現更強大、更新穎的功能。
VD55H1傳感器主要應用
創新的VD55H1傳感器加強了意大利半導體在Tof領域的領先地位，是對我們整個系列深度傳感技術的良好補充。意大利半導體執行副總裁、成像業務總經理Ericausedat表示，Flightsense產品組合包括直接飛行時間(dtof)和間接飛行時間(itof)產品，從單點測距多功能傳感器到復雜的高分辨率3D成像傳感器。
VD55H1等itof傳感器通過測量反射信號與發射信號之間的相位差來計算傳感器與物體之間的距離，這是對dtof傳感器技術的有力補充。dtof傳感器直接測量傳輸信號反射回傳感器的時間。廣泛先進的意大利半導體技術組合使其能夠設計和提供兩種tof傳感器技術，并根據應用要求提供定制的解決方案。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導電錫膠 微間距助焊膠
VD55H1傳感器用于人臉3D成像。
VD55H1傳感器采用半導體獨立的40nm堆疊晶圓技術，實現了獨特的像素結構和制造工藝，保證了低功耗、低噪音和優化芯片面積。VD55H1傳感器比現有VGA傳感器提供75%的像素，芯片尺寸較小(4.5mx4.9mm)。
VD55H1傳感器現在可以向主要客戶發送樣品。預計將于2022年下半年大規模生產。意大利半導體還提供了一個參考設計和完整的軟件包，有助于加快3DTOF傳感器的評估和項目開發。
更多技術信息。
VD55H1傳感器采用672x804背照(BSI)像素陣列進行ITOF深度傳感，是業內同類第一。
VD55H1是一種低噪音、低功耗、672x804像素(0.54mpixel)itof傳感器芯片，采用先進的背照堆疊晶圓技術制造。集成940nm照明系統，可搭建小型3D相機，提供高清深度圖，典型全分辨率檢測距離可達5m，圖案照明檢測距離可達5m以上。
VD55H1是世界上最小的50萬像素itof深度傳感器。
該傳感器的深度精度是典型100mHz調制傳感器的兩倍，在200mHz調制頻率下具有獨特的工作能力和85%以上的解調對比度。同時，多頻運行提供長距離檢測。低功耗4.6μm像素提供最佳功耗性能。在某些模式下，傳感器的平均功耗可低至80mw。
VD55H1傳感器通過MIPICSI-24通道或雙通道接口輸出12位原始數字視頻數據，時鐘頻率為1.5gHz。它的幀速率可以在全分辨率下達到60fps，在模擬bing2x2下達到120fps。意大利半導體開發了一種獨家軟件圖像信號處理器(ISP)，將原始數據轉換為深度圖、振幅圖、信任度圖和偏移圖。此外，它還支持DEPTH16和深度點云等Android格式。
VD55H1傳感器可通過I2C串行接口完全配置。它有一個200mHz低壓差信號(LVDS)和一個10mHz三線SPI接口，高度靈活地控制激光驅動器。該傳感器還優化了低EMI/EMC、多設備抗擾性和校準程序。
來源：MEMS，深圳福英達整理
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