Mini LED 低溫倒裝固晶錫膏介紹
Mini LED 倒裝低溫固晶錫膏介紹
Mini LED包含包括背光和直顯技術，其主要應用場景包括指揮中心、影院等專業顯示和商用顯示及電視、平板等顯示器背光產品。Mini LED封裝能用到SMD，IMD和COB工藝。已知當顯示屏的點間距小于P0.78的時候，正裝結構的芯片的焊線會受到物理空間限制，因此越來越多廠家針對SMD，IMD和COB工藝改成使用倒裝方式將LED RGB芯片焊接在基板上，能夠實現比引線鍵合更大的固晶量和更小的像素間距。倒裝焊接需要將錫膏覆蓋在基板焊盤上，然后將LED芯片倒扣貼裝在焊盤上。Mini LED 固晶低溫錫膏可以用于Mini LED的封裝。
Mini LED 應用場景的拓展有賴于良率的提高、成本的降低。一塊5x10cm的基板上需要20000個像素（P0.5）即封裝60000顆Mini LED RGB Die。大量的LED Die基數要求封裝工藝各個環節不斷提升良率以滿足不斷提升的提效降本需求。
Mini LED芯片焊接熱膨脹問題
我們知道，0408 Mini LED RGB Die Size約為210x105x100μm，而焊盤尺寸約為60x85μm。Mini LED Die與基板的膨脹系數不同。當Mini LED Die 固晶到基板上以后，與基板一同回流加熱時，由于熱膨脹系數不同，Mini LED Die 與基板膨脹幅度不同，對于本身尺寸在幾十微米的焊盤來講，這種膨脹大小的差異影響更大。我們知道，這種熱膨脹會隨著溫度的上升而不斷增大，所以溫度越高，Die與基板之間的膨脹差異就越大。對于回流過程而已，在較高的回流溫度下，很容易造成焊盤對準失準，從而導致開路、虛焊等一系列可靠性問題。
低溫固晶錫膏
解決由于材料間熱膨脹系數不同導致的可靠性問題的一個根本方法是使用低溫焊接材料，降低回流峰值溫度。SnBi/SnBiAg系列合金焊料是目前較為常用的低溫焊料之一。SnBi/SnBiAg合金熔點139攝氏度，比SAC305低近80℃。
由于超微粉制粉技術限制，目前市場是可用于Mini LED 的T7以上超微固晶錫膏均為SAC合金。而深圳市福英達工業技術有限公司的Mini LED 低溫倒裝固晶錫膏很好地彌補了超微無鉛低溫焊接空白。Mini LED 倒裝固晶低溫錫膏采用T7（2-11μm）\T8（2-8μm）\T9（1-5μm）SnBiAg0.4低溫合金焊粉，配以固晶專用助焊劑配方制備而成。為Mini LED 倒裝低溫焊接提供焊接材料。
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