有鉛錫膏與無鉛錫膏合金成分的選擇-深圳市福英達
有鉛錫膏和無鉛錫膏合金成分的選擇
錫膏是電子元器件封裝的一種焊接材料，主要包括有鉛和無鉛錫膏兩種類型，有鉛錫膏和無鉛錫膏的合金成分是不同的，在選擇上應該根據終端實際的應用需求來決定。
有鉛錫膏合金成分選擇：
有鉛錫膏主要由錫和鉛組成，常見的合金比例為63：37，有鉛工藝在 Class3 產品及特殊低端市場中廣泛應用。集成電路封裝（IC Packaging）行業仍使用有鉛材料，特別是高鉛材料。軍工、航天、艦船、醫療、汽車、通信等領域仍有產品使用有鉛工藝。
有鉛含銀合金在防止 MLCC(積陶瓷層電容)端電極銀鍍層熔蝕及提高焊點可靠性方面有一定優勢，業者可酌情考慮使用。有鉛合金在壓接工藝(press-fit)中有良好的潤滑效果，是壓接工藝首選的 PCB 表面處理方案。
無鉛錫膏合金成分選擇：
以錫鉍銀為主的低溫焊接材料熔點低，可以用在耐溫有限的材料組裝產品。以錫鉍為基礎的低溫焊錫在散熱模組 CPU散熱錫銅上有廣泛的應用。錫鉍銀合金在智能手機一體式屏蔽罩生產工藝中應用成熟;智能手機三明治結構(板級堆疊或轉接板焊接)焊接工藝對低溫高可靠性焊錫的應用需求明確。錫鉍銀合金的未來使用需求量會隨著應用范圍漸增更為廣泛。
純銀、純金、純銅焊料在 wafer(晶圓)處理過程經常被使用。高銀含量的無鉛焊料在部分散熱、導電有特殊要求產品上偶有選用。
目前，SAC305 為焊錫膏主流合金成分，錫銀銅系列合金從含銀量在 0.3% ~ 2.5% 均有使用。不含銀的錫銅系列合金主要應用在波峰焊錫條及錫絲的制作及無鉛噴錫板生產。
在錫銀銅系列合金上添加微量元素可以獲得良好的焊錫潤濕性、延展性、較小的 CTE、較大的機械拉伸強度以及較高的耐溫度循環特性。此種合金配方優化有助于提升產品的可靠性及降低焊接材料成本。當前已知的添加元素有鉍、銻、鍺、鎳、磷、鋅、錳、鈷。
深圳市福英達能為客戶提供優質的超微錫膏產品，錫膏產品能用做集成電路封裝導電焊料。其中錫鉍銀錫膏產品熔點溫度能低至139℃，適用于低溫焊接的場景。福英達還可提供熔點達到280℃的金錫錫膏，滿足高溫焊接需求。此外福英達還有其他類型不同溫度的錫膏，歡迎了解。
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