福英達超微錫膏：Mini/Micro LED新型顯示的性能材料創新
福英達超微錫膏：Mini/Micro LED新型顯示的性能材料創新
-UDE2023第四屆國際半導體顯示博覽會
7月19日下午，UDE2023第四屆國際半導體顯示博覽會在深圳福田會展中心落下圓滿帷幕，深圳市福英達與現場觀眾交流和分享了超微錫膏在Mini LED顯示芯片半導體封裝的發展前景和應用。
在本次博覽會中，深圳福英達的Mini LED封裝專用錫膏 Fitech mLED 1370/1375/1550/1555 榮獲迪斯普性能材料創新大獎
Fitech mLED 1370/1375/1550/1555 印刷/固晶錫膏采用福英達專利液相成型球形合金粉末制備技術，為Mini/Micro LED封裝提供了8號粉（2~8μm）超微無鉛錫膏解決方案。與7號（2~11μm）錫膏相比， Fitech mLED 1370/1375/1550/1555 印刷/固晶錫膏擁有更小的開孔面積和更高的可靠性。
其采用 139°C/219°C 熔點合金，100%真圓，粒度集中度>94%，焊粉表面采用Coating 技術，表面光潔且含氧量適中，在線時間長、性能穩定。適用于MiniLED 電視墻、MiniLED (背光)電視、MiniLED(背光) PC、Mini LED (背光)平板等芯片微間距焊接。
本次展會還為大家帶來了適用于不同封裝場景的錫膏產品
FT-170/180/200 低溫高強度焊料
滿足二次回流的微納米增強型低溫高強度復合焊料FT-170/180/200，其兼顧了低溫和機械可靠性，熔點可選170/180/200°C，與傳統的錫鉍銀合金（Sn42Bi57.6Ag0.4）和錫鉍合金（Sn42Bi58）不同，其焊點脆性較小。該產品采用微納米金屬粒子改變焊接合金形成過程中的金屬行為，提高焊接效果，并可用于二次回流，已獲得美國和日本專利。
金錫錫膏 FTD-280
FTD-280系列共晶金錫焊膏中的金錫合金由80%wt的Au和20%wtSn共晶生成（Au80Sn20)。熔點280°C，粒徑涵蓋T3-T6, 支持印刷工藝和點膠工藝。具有高抗拉、耐腐蝕、熱蠕變性能優異、與其他貴金屬兼容、導電性優異、導熱性優異等等一系列優勢。
高溫錫膏 FTD-901和FTD-260
熔點溫度245~260℃，適合功率半導體封裝及微電子封裝多次回流焊接。采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的高熔點合金焊粉及優良無鹵助焊劑配制的優質錫膏，滿足 RoHS 環保的標準。本產品粒徑涵蓋T4-T8，分別可實現印刷與點膠工藝。
深圳市福英達工業技術有限公司是一家專門從事超微錫膏、錫膠產品研發、生產和銷售的國家級高新技術企業，先進的“超微球形焊粉液相成型技術”可生產T6-T10全尺寸高品質超微焊粉。深耕超微焊料20余年，服務客戶遍及全球，為微電子與半導體封裝提供可靠的超微焊接材料。
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