微間距錫銀銅SAC305固晶錫膏介紹
微間距錫銀銅SAC305固晶錫膏介紹
固晶介紹
固晶英文Die bond，指通過使用固晶機將LED芯片固定到框架或基板的上涂覆了膠水或固晶錫膏的位置上。正裝LED芯片需要用到焊線技術。焊線技術是使用焊線機用金線/銅線將芯片的電極與支架上的焊腳相連接。反觀倒裝LED芯片則無需焊線環節，能夠實現更大的固晶量和更小的像素間距。對于采用倒裝結構的LED芯片，芯片的引腳和基板焊盤直接接觸，因此在焊盤上需要印刷上錫膏。錫膏由合金焊粉和助焊劑組成，扮演著連接芯片和基板焊盤的作用。錫膏配方和印刷進度對后續工藝焊接良率至關重要。
隨著MiniLED背光和MiniLED直顯技術的發展，Die bond固晶技術也被用于MiniLED背光和MiniLED直顯電視和顯示封裝。一般來說，普通LED和小間距LED之間的芯片間距較大（P>1.0mm），（背光和直顯）。MiniLED的LED芯片尺寸較小，芯片間距一般稱為微間距。MiniLED微間距焊接對錫膏的要求相當嚴苛，需要更小的合金焊粉粒徑和高焊接可靠性。
MiniLED固晶錫膏
錫銀銅SAC無鉛錫膏是錫鉛SnPb共晶錫膏的主要無鉛錫膏替代品之一，已經得到廣泛的市場應用。錫銀銅SAC305無鉛錫膏在大多數情況下也適用于LED封裝。
由于(直顯或背光)MiniLED具有芯片尺寸小、芯片間距小的特點，T6以上的超微粉錫銀銅SAC305錫膏需要用于MiniLED中。按焊粉合金尺寸分，微間距錫銀銅固晶錫膏目前可分為T6（5-15μm）、T7(2-11μm）、T8（2-8μm）、T9（1-5μm）、T10（1-3μm）五類。當前應用于MiniLED的超微SAC305錫膏產品主要有賀利氏T6\T7 SAC超微錫膏、銦泰T6\T7 SAC超微錫膏及福英達T6\T7\T8 SAC超微錫膏。
相較于錫鉛SnPb共晶錫膏（熔點183℃），微間距錫銀銅SAC305固晶錫膏熔點（217-219℃）要高出34-36℃，選用時需注意。除溫度以外，還應注意選用錫膏尺寸的“3、5、8球原則”，以保證焊點可靠性。
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