詳解錫粉顆粒標準規格及應用-深圳福英達
詳解錫粉顆粒標準規格及應用
錫粉的用途廣泛，常用于粉末冶金中作添加劑和多孔材料。錫粉在電子產業中也被用作高純試劑。錫粉的顆粒標準一般由粒度分布、粒經大小、球形度、化學純度、表面光潔度、氧含量等指標來體現。
具體的指標體現：
1、粒度范圍
根據應用需求，錫粉顆粒的大小范圍可以從亞微米級到幾百微米不等。比如，用于焊接的錫粉一般需要較細的粒度，以確保良好的焊接性能和均勻的熔化效果。
2、形態
錫粉的形態可以是球形、不規則形狀或其他特定形狀。標準規格可能會對錫粉的形態提出要求，以滿足特定的應用需求。
3、粒度/顆粒大小
標準通常規定了測量粒度分布的方法和數據表示方式（如累積分布曲線、頻率分布曲線），以確保不同批次的粉末具有一致的性能。
細小的錫粉顆粒擁有更大的表面積，使其更容易與空氣中的氧氣反應，導致氧含量顯著增加。假設顆粒是球形，單個顆粒的表面積 A 和體積 V 分別為：
A=4πr2
V=34πr3
單位質量粉末的總表面積與顆粒半徑 r 成反比，即顆粒半徑減小，總表面積增大。
錫粉在電子產業中被廣泛應用，常見的錫粉型號有2號粉、3號粉、4號粉和4號粉。不同型號的錫粉通過調整顆粒直徑以適應不同的焊接需求，在電子工業中起著至關重要的作用。2號粉和3號粉適用于焊點間距較大的產品，而4號粉和5號粉則更適合用于高密度、微型化的焊接場景。
在選擇錫粉時，需要根據具體的應用需求和工藝要求，參考相關的標準和規范，以確保錫粉的質量和性能符合要求。福英達擁有全球前端技術，如液相成型焊錫粉制粉技術，可制造 T2-T10 全尺寸超微合金焊粉，是目前全球唯一能制造全尺寸 T2-T10 超細合金焊錫粉的電子級封裝材料制造商。福英達粒度分布窄、氧含量低、化學純度高等優點，已得到全球 SMT 電子化學品、微光電和半導體封裝制造商的普遍認可，并且已成為是工信部電子行業焊錫粉標準制定主導單位。歡迎您登陸福英達官網與我們溝通交流！
返回列表
