水洗錫膏有哪些特點_錫膏清洗工藝_福英達水溶性助焊劑
水洗錫膏有哪些特點_錫膏清洗工藝_福英達水溶性助焊劑
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傳統助焊劑是使用松香或環氧樹脂為基體物質并配以活性劑,觸變劑,溶劑等物質制成的。目前衍生出了免洗錫膏和水洗錫膏(水溶性錫膏)兩大派系,分別采用不同類型的助焊劑。免洗錫膏顧名思義就是焊后殘留物極少,能夠不清洗。雖然活性稍弱,但仍能滿足大部分消費電子焊接需求。目前市場上大部分錫膏為免洗錫膏,錫膏穩定性好,使用工藝簡單。但是有些焊接需要更強的助焊劑活性,因此在焊接完成后殘留物較多,需要通過清洗去除。
水洗錫膏的特點
水洗錫膏仍然是使用合金焊粉與助焊劑混合制成,采用了水溶性助焊劑成分。水洗錫膏采用無機或有機助焊劑配方。無機配方使用無機酸和無機鹽作為基體物質。無機酸包括了鹽酸,氫氟酸等。無機鹽則使用了氯化鋅和氯化銨等。焊后生成的殘留物腐蝕性強,需要及時使用去離子水去除。有機配方則采用了乳酸和檸檬酸作為基體物質。和無機配方類似,有機配方的水洗錫膏也是帶有酸性的但是腐蝕性稍弱。
圖1. 水洗錫膏。
水洗錫膏清洗工藝
清洗的手段有很多,包括水基清洗,醇基清洗,醚基清洗等。本文提及的水洗錫膏則是一種利用去離子水進行殘留物清洗的錫膏,因此也被稱為水溶性錫膏。所用到的清洗劑還能分為半水基和水基兩種類型,目前水基清洗應用更廣泛。一般采用浸泡、噴淋、超聲等方式間線路板清洗干凈,再用去離子水漂洗。去離子水一般控制在25-60℃之間。最后用80℃熱風吹干或自然晾干。需要注意的是自然晾干耗時較長,會降低生產效率。廠家需要根據實際需要進行研判。
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